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[常見問題]吉致電子---氧化鈰研磨液在半導(dǎo)體CMP制程中的作用[ 2023-02-10 13:09 ]
  粒徑30-50nm的球形氧化鈰研磨液用于半導(dǎo)體芯片制程：應(yīng)用于芯片制程中氧化硅薄膜、集成電路STI(淺溝槽隔離層)CMP  STI目前已成為器件之間隔離的關(guān)鍵技術(shù)，目前已取代LOCOS(硅的局部氧化)技術(shù)。其主要步驟包括在純硅片上刻蝕淺溝槽、進(jìn)行二氧化硅沉積、后用CMP技術(shù)進(jìn)行表面平坦化。目前的研究表明采用納米氧化鈰作為CMP磨料，在拋光效率及效果上均優(yōu)于其他產(chǎn)品。  納米氧化鈰拋光液在硅晶圓CMP平坦化的效果優(yōu)異  粒徑小于100nm的球形氧化鈰拋光液用于單晶硅片表面C
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[常見問題]半導(dǎo)體拋光液是什么？[ 2022-09-15 15:51 ]
  半導(dǎo)體拋光液是什么？簡(jiǎn)單來說拋光液是通過化學(xué)機(jī)械反應(yīng)，去除半導(dǎo)體工件表面的氧化層，達(dá)到光潔度和高平坦要求的化學(xué)液體。  半導(dǎo)體CMP拋光液是超細(xì)固體研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物，制備成均勻分散的懸浮液，起到研磨、潤(rùn)滑和腐蝕溶解等作用，主要原料包括研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、氧化劑和分散劑等。拋光液的分類：根據(jù)酸堿性可以分為：酸性拋光液和堿性拋光液、中性拋光液。根據(jù)拋磨材質(zhì)可以分為：金屬拋光液和非金屬拋光液。根據(jù)拋光對(duì)象不同，拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等。其中，銅拋光液和鎢拋
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