CMP化學(xué)機(jī)械拋光在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要作用
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是半導(dǎo)體晶圓制造的關(guān)鍵步驟,這項(xiàng)工藝能有效減少和降低晶圓表面的不平整,達(dá)到半導(dǎo)體加工所需的高精度平面要求。拋光液(slurry)、拋光墊(pad)是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材,分別占CMP耗材49%和33%的價(jià)值量,CMP耗材品質(zhì)直接影響拋光效果,對(duì)提高晶圓制造質(zhì)量至關(guān)重要。
CMP拋光液/墊技術(shù)壁壘較高,高品質(zhì)的拋光液需要綜合控制磨料硬度、粒徑、形狀、各成分質(zhì)量濃度等要素。拋光墊則更加看重低缺陷率和長(zhǎng)使用壽命。配置多功能,高效率的拋光液是提升CMP效果的重要環(huán)節(jié)。
CMP拋光液的類別:根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域,拋光液可分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、鈷拋光液、介質(zhì)層(TDL)拋光液、淺槽隔離層(STI)拋光液和3D封裝硅通孔(TSV)拋光液。硅拋光液主要用于對(duì)硅晶圓的初步加工;銅及銅阻擋層拋光液主要用于對(duì)銅和銅阻擋層進(jìn)行拋光;鎢拋光液主要用于制造存儲(chǔ)芯片,在邏輯芯片中只用于部分工藝段;鈷拋光液主要用于10nm節(jié)點(diǎn)以下芯片。
隨著制程不斷迭代,未來拋光材料將往專用化和定制化方向發(fā)展,吉致電子專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)CMP拋光液及拋光耗材,為解決半導(dǎo)體晶圓拋光難題而努力!
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