半導體拋光液---半導體材料有哪些?
半導體業(yè)內(nèi)從材料端分為:第一代元素半導體材料,如硅(Si)和鍺(Ge);第二代化合物半導體材料:如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等;第三代寬禁帶材料:如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(ALN)、氧化鎵(Ga2O3)等。都要經(jīng)過CMP拋光工藝,用半導體拋光液和拋光墊結(jié)合拋磨。
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)、氮化鋁(ALN)、氧化鎵(Ga2O3)等,因為禁帶寬度大于2.2eV統(tǒng)稱為寬禁帶半導體材料,在國內(nèi)也稱為第三代半導體材料。其中碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景最明朗的半導體材料,堪稱半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)新一代“黃金賽道”。
碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料。相比傳統(tǒng)的硅材料,碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍;導熱率為硅的4-5倍;擊穿電壓為硅的8倍;電子飽和漂移速率為硅的2倍。種種特性意味著碳化硅特別適于制造耐高溫、耐高壓,耐大電流的高頻大功率的器件。
吉致電子半導體拋光液系列針對電力電子器件及LED用的碳化硅晶片,提供CMP化學機械平坦化配制的碳化硅晶圓拋光液Sic Slurry。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓表面去除率和平坦化性能,提供了非常好的表面光潔度,專為滿足Sic晶圓基片C面、單晶硅、多晶硅從研磨到 CMP工藝各階段的規(guī)格而設計??啥ㄖ乒杈A工件 CMP 系統(tǒng)的優(yōu)化解決方案,以提供較低的成本投入。
吉致電子CMP拋光液的種類:
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