Oxide slurry 簡稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光，拋光研磨后達到精準(zhǔn)的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。

  吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導(dǎo)體拋光液性能優(yōu)點：①使用純度高的納米拋光磨料，擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗無殘留，對后續(xù)工藝影響小。

  隨著CMP材料國產(chǎn)化率快速提升，打破國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機械拋光液的壟斷成為趨勢，Kemet研磨液、科密特研磨液、科密特拋光液、BAIKOWSKI拋光、misupco拋光、HydroShine拋光、contact lens polish等實現(xiàn)進口替代。

本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://m.5minute-ebook.com/

無錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2