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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[應用案例]碳化硅SiC拋光工藝[ 2023-04-19 17:08 ]
  根據(jù)半導體行業(yè)工藝不同,CMP拋光液可分為介質層化學機械拋光液、阻擋層化學機械拋光液、銅化學機械拋光液、硅化學機械拋光液、鎢化學機械拋光液、TSV化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液等。  SIC CMP拋光液是半導體晶圓制造過程中所需主要材料之一,在碳化硅材料工件打磨過程中起著關鍵作用,拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學性質及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關。  近年來,在人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心等技術不斷發(fā)展背景下,碳化硅襯底應用領域不斷擴大、市場規(guī)模不斷擴大,進而帶動
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