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[常見問(wèn)題]CMP拋光墊的種類及特點(diǎn)[ 2024-07-26 16:42 ]: Cmp拋光墊種類可按材質(zhì)結(jié)構(gòu)主要有：聚合物拋光墊、無(wú)紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無(wú)紡布拋光墊、復(fù)合型拋光墊。①聚合物拋光墊聚合物拋光墊的主要成分是發(fā)泡體固化聚氨酯，聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強(qiáng)度高、耐磨性強(qiáng)、耐酸堿腐蝕性優(yōu)異的特點(diǎn)，是最常用的拋光墊材料之一。圖聚氨酯拋光墊微觀結(jié)構(gòu) 在拋光過(guò)程中，聚氨酯拋光墊表面微孔可以軟化和使拋光墊表面粗糙化，并且能夠?qū)⒛チ项w粒保持在拋光液中，可以實(shí)現(xiàn)高效的平坦化加工。聚氨酯拋光墊表面的溝槽有利于拋光殘?jiān)呐懦?。?font color='red'>聚氨酯拋光墊硬度過(guò)高，拋光過(guò)程中變形小，加工過(guò)程中容; http://m.5minute-ebook.com/Article/cmppgddzlj_1.html

[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體先進(jìn)制程PAD拋光墊國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中[ 2023-06-23 11:09 ]: 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的崛起加速推動(dòng)了半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在政策、資金以及市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，帶動(dòng)上游材料需求增長(zhǎng)。先進(jìn)制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中。 CMP拋光墊（CMP PAD）一般分為聚氨酯拋光墊、無(wú)紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等，高精密研磨拋光墊應(yīng)用于半導(dǎo)體制作、平面顯示器、玻璃光學(xué)、各類晶圓襯底、高精密金屬已經(jīng)硬盤基板等產(chǎn)業(yè)，目前主要型號(hào)有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最廣的。&n; http://m.5minute-ebook.com/Article/bdtxjzcpad_1.html

[行業(yè)資訊]吉致資訊第147期聚氨酯拋光墊產(chǎn)品特點(diǎn)簡(jiǎn)介[ 2018-03-16 11:54 ]: 1、根據(jù)鏡片的磨耗度的不同選擇相對(duì)應(yīng)的肖氏硬度的聚氨酯拋光皮，肖氏硬度越大越硬。2、聚氨酯拋光皮填充物的不同聚氨酯拋光皮里的填充物（氧化鈰、氧化鋯）的添加是微量加入，填充物的種類不決定所用的拋光粉，例如：氧化鈰可以與含有氧化鋯填充劑的拋光皮配合使用或是相反。含有氧化鈰的拋光皮——主要表現(xiàn)為提高拋光效率；含有氧化鋯的拋光皮——主要表現(xiàn)為提高光潔度；不含填充劑的拋光皮——主要表現(xiàn)為拋光過(guò)程中的光圈穩(wěn)定。 3、聚氨酯拋光皮發(fā)泡孔的不同拋光皮發(fā)泡孔多利; http://m.5minute-ebook.com/Article/fjzxd147qj_1.html

[行業(yè)資訊]吉致資訊第118期：拋光墊性能對(duì)拋光液的影響[ 2017-10-11 10:32 ]: 拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是輸送拋光液的關(guān)鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機(jī)械特性對(duì)工件的平整度及去除率有著重要的影響。拋光墊的硬度對(duì)拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內(nèi)均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內(nèi)均勻性，通過(guò)組合使用硬墊及軟墊，來(lái)獲得良好的WID和 WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。拋光墊按其組成的材質(zhì)，可分為聚氨酯拋光墊、復(fù)合拋光墊、阻尼布拋光墊，拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實(shí)際參與加工的; http://m.5minute-ebook.com/Article/fjzxd118qp_1.html

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