您好,歡迎來到吉致電子科技有限公司官網(wǎng)!
收藏本站|在線留言|網(wǎng)站地圖

吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

訂購熱線:17706168670
熱門搜索: 硅晶圓slurry拋光液氧化硅拋光液集成電路拋光液CMP化學(xué)機(jī)械拋光液slurry化學(xué)機(jī)械拋光液
福吉電子采用精密技術(shù),提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
當(dāng)前位置:首頁 » 全站搜索 » 搜索:碳化硅襯底研磨
[行業(yè)資訊]看懂SIC碳化硅襯底研磨加工技術(shù)[ 2024-05-20 10:31 ]
碳化硅SiC襯底因其脆硬性特性再疊加大尺寸化、超薄化的放大效應(yīng),給現(xiàn)有的加工技術(shù)帶來了巨大的挑戰(zhàn),被視為典型難加工材料。高效率、高質(zhì)量的碳化硅襯底加工技術(shù)成了當(dāng)下的研究熱點。  碳化硅相較于第一、二代半導(dǎo)體材料具有更優(yōu)良的熱學(xué)、電學(xué)性能,如寬禁帶、高導(dǎo)熱、高溫度穩(wěn)定 性和低介電常數(shù)等,這些優(yōu)勢使得以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于高溫、高頻、高功率 以及抗輻射等極端工況.作為高性能微電子和光 電子器件制造的襯底基片,碳化硅襯底加工后的表面、亞表面質(zhì)量對器件的使用性能有著極為重要的影響。因
http://m.5minute-ebook.com/Article/kdsicthgcd_1.html3星
記錄總數(shù):0 | 頁數(shù):0