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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[應用案例]藍寶石晶圓研磨拋光[ 2022-12-28 13:57 ]
  藍寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標值，具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度，高效率和高穩(wěn)定性的機器和工藝，使用吉致電子藍寶石拋光液和拋光墊進行CMP研磨拋光即可實現(xiàn)這一過程。  通過使用CMP拋光工藝，可以達到理想的表面粗糙度。每個拋光的藍寶石晶片在加工過程中都會有均勻一致的材料去除，并且表面光潔度始終如一。通過改變壓力負載，可以實現(xiàn)每小時1-2μm的材料去除率（MRR）。  藍寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從
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[客戶感言]廣東硅晶片拋光廠[ 2014-08-21 19:32 ]
前幾天采購的拋光液已經(jīng)收到，發(fā)貨速度很快，款打完當天就給我司發(fā)貨了，產(chǎn)品很好，液體均勻沒有沉淀，包裝也很好，值得稱贊的誠信企業(yè)，期待長久的合作。謝謝！
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