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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[應(yīng)用案例]智能手表不銹鋼后蓋拋光[ 2023-08-18 10:43 ]
智能手表后蓋不銹鋼拋光，需要用到CMP工藝的粗拋和精拋。搭配吉致電子拋光液和拋光墊使用可以獲得完美無痕的鏡面效果。工件原件為不銹鋼材質(zhì)，拋光前有明顯的紋路，原始件拋磨面是帶弧度的形態(tài)，與常見的平面拋光不同，曲面弧面拋光要設(shè)計不同規(guī)格溝槽及復(fù)合不同緩沖材質(zhì)的拋光墊，通過不同成分的拋光液對弧面表面進(jìn)行處理，以去除氧化層、污物和劃痕。不銹鋼粗拋液一般使用氧化鋁拋光液，快速去除表面雜質(zhì)和沖壓紋。不銹鋼精拋會使用到吉致電子氧化硅拋光液鏡面細(xì)拋，使不銹鋼曲面沒有水波紋、劃痕和和擦傷，可以清晰的倒影出環(huán)境的影像。314/316/
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[常見問題]藍(lán)寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現(xiàn)高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]
  吉致電子藍(lán)寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍(lán)寶石拋光液。專業(yè)用于藍(lán)寶石襯底、外延片、窗口、藍(lán)寶石wafer的減薄和拋光。藍(lán)寶石拋光液由純度高的磨粒、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成，具有穩(wěn)定性高、不沉降不易結(jié)晶、拋光速度快的優(yōu)點。   通過CMP工藝搭配藍(lán)寶石專用slurry可實現(xiàn)藍(lán)寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達(dá)到精密加工。藍(lán)寶石CMP拋光液的低金屬的成分，可以有效防止產(chǎn)品受到污染。  &n
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[常見問題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用[ 2023-02-09 13:14 ]
  CMP化學(xué)機械拋光應(yīng)用于各種集成電路及半導(dǎo)體行業(yè)等減薄與平坦化拋光，吉致電子拋光液在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。  CMP一般包括三道拋光工序，包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據(jù)工件參數(shù)要求，需要調(diào)整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素，直接影響工件表面的拋光質(zhì)量。  在半導(dǎo)體行業(yè)CMP環(huán)節(jié)之中，也存在
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[常見問題]吉致電子拋光液---溫度對藍(lán)寶石襯底CMP工藝的影響[ 2022-12-08 15:40 ]
  溫度在藍(lán)寶石襯底拋光中起著非常重要的作用, 它對CMP工藝的影響體現(xiàn)在拋光的各個環(huán)節(jié)。  在CMP工藝的化學(xué)反應(yīng)過程和機械去除過程這兩個環(huán)節(jié)中, 受溫度影響十分強烈。一般來說, 拋光液溫度越高, 拋光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化學(xué)腐蝕嚴(yán)重, 表面完美性差。所以, 藍(lán)寶石拋光液/研磨液溫度必須控制在合適的范圍內(nèi), 這樣才能滿足圓晶片的平坦化要求。實驗表明, 拋光液在40℃左右的時候, 拋光速率達(dá)到了最大值, 隨著溫度繼續(xù)升高, 拋光速率的上升趨于平緩, 并且產(chǎn)生拋光液蒸騰現(xiàn)象。&nbs
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[吉致動態(tài)]氧化硅拋光液的結(jié)晶問題[ 2022-08-12 13:25 ]
  氧化硅拋光液長時間暴露在空氣中，會使水分蒸發(fā)剩下固體氧化硅，造成硅晶體析出現(xiàn)象，稱之為結(jié)晶。在實際應(yīng)用時，硅溶膠拋光液會一直在磨盤內(nèi)旋轉(zhuǎn)循環(huán)及流動，結(jié)晶現(xiàn)象較少，但是高溫或拋光液濃度沒有配置好，會造成團(tuán)聚，損傷工件，影響拋光效果。根據(jù)二氧化硅的特性，吉致電子拋光液廠家開發(fā)了抗結(jié)晶納米二氧化硅拋光液，可以長時間保持氧化硅穩(wěn)定液體狀態(tài)。拋磨工件時易搖散且不團(tuán)聚，化學(xué)性能穩(wěn)定分散均勻，氧化硅精拋液拋光效率高，能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。  外需要注意的是，氧化硅拋光液的
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[行業(yè)資訊]CMP拋光技術(shù)在半導(dǎo)體和藍(lán)寶石工件中的應(yīng)用[ 2022-07-05 15:08 ]
藍(lán)寶石襯底拋光用什么工藝可以實現(xiàn)？LED芯片又是怎么實現(xiàn)表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過程中需要對其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度高，普通磨料難以對其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和大規(guī)模
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