金屬鉬片的CMP拋光工藝
工廠的鉬片加工工藝采用粗磨、雙端面立磨等研磨工藝,粗磨的合格率僅在85%左右,整體平行度不良居多,造成產(chǎn)品合格率下降,也造成后續(xù)加工難度,這與金屬鉬的特性有關(guān),目前鉬片采用CMP拋光工藝(拋光液+拋光墊)能達(dá)到鏡面效果。
鉬的特點(diǎn):鉬是一種難溶金屬,具有很多優(yōu)良的物力化學(xué)和機(jī)械性能。由于原子間結(jié)合力極強(qiáng),所以在常溫和高溫下強(qiáng)度均非常高。它的膨脹系數(shù)低,導(dǎo)電率大,導(dǎo)熱性好。在常溫下不與鹽酸、氫氟酸及堿溶液反應(yīng),僅溶于硝酸、王水或濃硫酸之中,對(duì)大多數(shù)液態(tài)金屬、非金屬熔渣和熔融玻璃亦相當(dāng)穩(wěn)定。
金屬鉬在冶金、農(nóng)業(yè)、電器、化工、環(huán)保和宇航等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,鉬必須以受控的方式通過(guò)拋光或磨光移除,以實(shí)現(xiàn)適合例如用于半導(dǎo)體器件制造的表面性質(zhì)。
吉致可提供鉬片/金屬鉬的鏡面拋光液:
1、微米/納米級(jí)拋光液,拋光后具有均勻鏡面效果
2、磨料顆粒呈懸浮狀態(tài),不易分散沉淀,提高CMP效率和穩(wěn)定性
3、鉬片專(zhuān)用拋光液磨料硬度高、穩(wěn)定性好、化學(xué)惰性強(qiáng),
通過(guò)CMP化學(xué)機(jī)械平面拋光工藝,結(jié)合吉致電子平面研磨機(jī)配合研磨液、拋光液、研磨盤(pán)就可以達(dá)到理想鏡面效果。
本文由無(wú)錫吉致電子科技原創(chuàng),版權(quán)歸無(wú)錫吉致電子科技,未經(jīng)允許,不得轉(zhuǎn)載,轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://m.5minute-ebook.com/
無(wú)錫吉致電子科技有限公司
聯(lián)系電話(huà):17706168670
郵編:214000
地址:江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類(lèi)文章排行
- 金屬鉬片的CMP拋光工藝
- 吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光
- 吉致電子碳化硅SiC拋光液的作用
- 半導(dǎo)體襯底拋光工藝---磷化銦InP拋光液
- 吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途
- 生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液
- 吉致電子--磨具拋光液 配油盤(pán)加工拋光
- 吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液
- 吉致電子---常見(jiàn)的半導(dǎo)體研磨液有哪些
- 第三代半導(dǎo)體材料--碳化硅晶圓SiC拋光液